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整流橋設計優(yōu)化新封裝GBU-L
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 新產品宣告

產品介紹 揚杰科技近日推出了一款GBU-L設計優(yōu)化新封裝，對比原封裝GBU，優(yōu)化內部結構設計，銅框架減薄創(chuàng)新，達到設計降本要求，但產品系性能(常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力)與原先產品對比，無明顯差異；廣泛用于家電、照明、適配器電源、二輪電動車充電器等市場。
產品特點 1、產品系列覆蓋 4A~15A，50-1000V；
2、采用創(chuàng)新式的減薄框架設計，減少銅材耗用，降低成本；
3、內部結構重新設計優(yōu)化，芯片排布更加科學，結構應力較??；
4、常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力對比原先產品無明顯差異；
規(guī)格書

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

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