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 新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 1.SMBF超薄封裝外形，可應(yīng)用于小型化電路；
2.SMBF封裝芯片種類多，可封裝GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片；
3.SMBF產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)；
4.SMBF產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高低壓整流電路，高頻逆變器，直流電源防護(hù)，充電樁，AC電源系統(tǒng)防護(hù)等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn) 1.SMBF封裝散熱性能優(yōu)：SMBF封裝為平腳結(jié)構(gòu)，相對于彎腳成型的SMB封裝，其封裝散熱路徑更短，熱阻更低， 降額拐點(diǎn)溫度高，高溫性能好。
2.SMBF封裝本體薄，體積小，可應(yīng)用于小型化、集成化電路。
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